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激光焊接机

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激光锡焊解决方案

应用领域:适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板焊接、精密零件等焊接的应用场合。

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工作系统概述

工作台采用丝杆传动、闭环电机,提高运动定位精度。采用高精度送丝机构,保证每个焊点锡量一致。

采用监视、测温,激光光纤传输聚焦系统集成焊接头,保证监视、测温、激光焊点一致。

 

 

激光焊接特征

1.无需接触,不会给基板造成负担

2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊接的自动化

3.可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接

4.可维护性很高

PCB1焊接

 

激光焊接原理

1.用激光对焊接部位进行照射

2.被照射的部分发热(表面发热)

3.使周围导热至熔融温度

4.提供焊锡

 

PCB1焊接方案说明:

多个工件并排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。

效率:每个焊接点1.5s~2s

 

PCB2焊接 方案说明:

根据工件外形,设计定位卡槽,激光垂直焊接

效率:每个焊接点2s-3s

 

马达焊接

方案说明:灰色为专用旋转平台,平台上安装有工件治具(显示半透明)可快速定位(绿色为工件),治具上安装有夹紧

旋转装置白色,红色为焊片,浅红色为激光光束,焊接头偏转一定角度。

效率:每个焊接点3s~4s

 

 

 

同轴监控+红外温度反馈焊接头

该焊接头集CCD监控,红外测温反馈,光纤聚焦系统为一身。

 

技术参数

 

 

 

适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板焊接、精密零件等焊接的应用场合。

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